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另外網站第二篇.主機板101: 從零開始.認識主機板 - AORUS也說明：前端控制面板插座，舉凡開機鍵、硬碟燈號等都由這個插座控制(上圖)，因這些機殼線材英文名稱都為縮寫、各家標示也與主機板不見得相同又難對齊，同時看 ...

大同大學 電機工程學系(所) 汪順祥所指導 胡旻智的 伺服器系統電源錯誤及安全失效的控制設計 （2019），提出主機板英文縮寫關鍵因素是什麼，來自於電源錯誤、伺服器系統、安全失效。

而第二篇論文元智大學 工業工程與管理學系 陳雲岫所指導 謝全家的 運用六標準差方法提升SMT錫膏印刷之品質 （2018），提出因為有 六標準差、表面黏著技術、實驗設計、中央合成設計、碳足跡的重點而找出了 主機板英文縮寫的解答。

最後網站主機板的晶片組則補充：主機板 (Main Board)英文也有寫作Mother Board﹐意思就好像母親一樣﹐所有的部件 ... IRQ 其實是英文Interrupt Request 的縮寫﹐interrupt 就是中斷的 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了主機板英文縮寫，大家也想知道這些：

伺服器系統電源錯誤及安全失效的控制設計

為了解決主機板英文縮寫的問題，作者胡旻智 這樣論述：

由於中央處理器及南、北橋功能更強大及I/O 匯流排架構的改變，傳統低速的工業標準結構（ISA）轉換成低針數匯流排（LPC）、增強串列週邊介面（eSPI），傳統連接埠（Legacy port）轉換成通用串列匯流排（USB）和串列高技術組態（SATA）。高速串列電腦匯流排（PCIe）取代並列電腦匯流排（PCI），北橋晶片完全被整合進入中央處理器（CPU），南橋晶片亦整合了網路、USB、SATA、PCI Express、ACPI以及簡易的Glue Logic。伴隨著不同的中央處理器、高速匯流排、系統記憶體、積體電路及多樣的輸入輸出口設計，系統操作電壓也不在只侷限於12V、5V、3.3V及5VSTB

。 主機板電源設計是更多元化的電壓需求， 包括中央處理器電源、 中央處理器VSSA電源 、記憶體電源 、記憶體VTT電源、PCIe匯流排電源、 DMI介面電源、南橋電源..等十多種電源需求。常態直流電源錯誤及失效會造成系統重置或系統無法開啟只能透由BIOS 錯誤碼做判斷，但是如果錯誤發生在更前段可能會造成研發及維修人員查修的困難度。本論文提出伺服器系統電源錯誤及安全失效的控制設計，使用複雜型可規劃邏輯元件（Complex Programmable Logic Device；縮寫：CPLD）實現平台邏輯，負責電源供應器和主機板電壓調節器（Voltage Regulator；縮寫：VR）有時序的啟

動和關閉控制。任何意外的運行時主機板VR電源故障或啟動超時都會導致系統關閉，直到基板管理控制器（Baseboard Management Controller；縮寫：BMC）FW記錄並確認事件為止。

運用六標準差方法提升SMT錫膏印刷之品質

為了解決主機板英文縮寫的問題，作者謝全家 這樣論述：

本研究是以六標準差(6σ)的五大行動步驟-DMAIC(定義、測量、分析、改善及控制的縮寫），針對表面黏著技術(Surface Mount Technology；SMT)錫膏印刷製程的品質進行改善，首先找出關鍵品質特性，並用錫膏自動檢測機( Solder Paste Inspection，SPI) 取得量測數據確認目前錫膏印刷製程的能力。利用特性要因圖(魚骨圖)歸納找出影響錫膏印刷製程的關鍵因子，先利用實驗設計（Design of Experiments，DOE）來進行實驗，最後再利用中央合成設計(Central Composite Design，CCD)，找出錫膏印刷之最佳化參數組合，減少印

刷製程造成的錫多、錫少、無錫、短路、空焊...等不良焊接現象，以提升生產品質良率，降低不良品及不良品維修需額外產生的花費成本。SMT錫膏印刷製程規格為0.15±0.03mm，將實驗結果找出的錫膏印刷設備最佳化參數：刮刀壓力：12Kg、刮刀速度：40 mm/s、脫膜速度：1.67 mm/s，進行追蹤確認，發現使用新的錫膏印刷參數後，平均錫膏厚度由0.1570mm降低至0.1506mm，更接近錫膏印刷製程規格0.15±0.03mm；標準差由0.0100mm縮小至0.0043mm，讓錫膏印刷之CPK從0.75提升至2.01，SMT生產良率更是提升5.6% 從93.3% 到98.9%。降低了生產設備所

需的耗電量由18188.28(度/月)降低至17158.41(度/月)，讓每月的碳排放量減少570.55(Kg-coe/月)，不僅讓個案公司節省了成本，同時也達到環保的效益，故顯示本研究的方向及其改善方法是有效的。

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