主機板墊片的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

應用非接觸量測方式探討動態負載對覆晶球柵陣列構裝元件變形與壽命之影響

為了解決主機板墊片的問題，作者陳文政 這樣論述：

電子元件在運送或動態使用環境下，往往會受到振動所產生之變形與應力。本研究針對典型之隨機振動環境下，覆晶球柵陣列構裝(FCBGA)之電子元件的錫球，所受到之實際振動變形應力加以探究。並從電路板受到振動之模態形變著手，研究此變形曲率與裝置於其上之FCBGA元件受力之關聯性。實驗首先利用掃描式雷射都卜勒測振儀(Scanning Laser Doppler Vibrometer - SLDV)，來量測電路板在隨機振動中之自然頻率與變形量，擷取IC元件下之錫球位移量，再將位移量根據理論公式求出錫球之應力與應變值。實驗中發現，當激振頻率達第一自然頻率時，電路板因而產生共振，對IC元件形變量有顯著之影響。

在探討電路板形變曲線與錫球應力變化的關聯性時，發現當系統處於第一模態，電路板之上、下振動變形，在位移最低點時，其曲率半徑較之在位移最高位置時之值為小，此時產生之形變也較大，故此時錫球受到最大之應力。而以前三個模態比較，以第一模態所產生之變形對元件造成之應力為最大。關鍵字：形變曲線，覆晶球柵陣列構裝，隨機振動，掃描式雷射都卜勒測振儀

填充材料對相變化材料影響之研究

為了解決主機板墊片的問題，作者李宗昌 這樣論述：

摘 要從人類開始使用電腦以來，個人電腦的計算能力就不斷的增強，相對的，功耗與散熱問題變成為不容回避的問題。一般說來，PC內的主要的熱源來自於CPU、主機板(南橋、北橋及VRM部分)、顯示卡以及其他部件如硬體、光碟機等，這些原件在運作時消耗的電能會有相當大的一部分轉化為熱量。原件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩定性，為了要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的範圍內，除了確認PC工作環境的溫度在合理範圍內之外，還必須要對其進行散熱處理。尤其對CPU而言，如果用戶進行了超頻，要保證其穩定地工作更必須有效地散熱。為了有效的將熱傳遞到散熱片或散熱模組，因而產生各式各樣導熱材料，其中常見有導熱膏、導熱

墊片及相變化材料等。這些材料都是利用有機與無機材料加以混合、有效的分散，然後成型，利用有機材料的一些加工特性，如矽樹脂的耐溫性及塗佈性，配合無機材料的良好散熱特性，達到解決電子元件散熱的需求。 本論文著重在於相變化材料，主要在於相變化材料有較優於導熱膏的操作性，且比導熱片有較佳的導熱效果。最常見的高導熱相變化材料主要以日本、美國為主，台灣幾乎無相變化材料。本研究希望藉由(1)不同的高分子對相變化材料相變化點影響，找出最合適的高分子基底。(2)不同的金屬成份與高分子基底的組成，找出最佳化的成份與比例，並達到有效的導熱效果。在測試方面藉由ASTM-5470的熱傳導量測儀及散熱模組的實驗量測加以驗

證，並平行比較其他業界材料，驗證其化學特性，可以得到最佳化的相變化材料。