主動式觸控筆原理的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

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另外網站【2022觸控筆推薦】你用過觸控筆嗎？關於觸控筆不可不知的 ...也說明：新一代的iPad或iPad Pro搭配的Apple Pencil就是屬於主動式的觸控筆。Apple Pencil必須藉助藍牙技術，加上手寫觸控筆內的晶片與電源，才能在（也只能在） ...

輔仁大學 餐旅管理學系碩士在職專班 李青松所指導 辜美綾的 應用專利分析探討我國餐飲產業技術之趨勢與發展-以素食業為例 （2018），提出主動式觸控筆原理關鍵因素是什麼，來自於專利分析、餐飲產業、素食、技術功效。

而第二篇論文國立臺灣科技大學 機械工程系 林顯群所指導 吳旻建的 內建電源式觸控電腦之散熱設計的整合研究 （2016），提出因為有 內建式電源供應器、觸控電腦的重點而找出了 主動式觸控筆原理的解答。

最後網站主動式觸控筆diy 觸控筆（電容筆）的工作原理是什麼？ - QAXNL則補充：觸控筆 （電容筆）的工作原理是什麼？ 而被動式電容觸控筆，雖然屏的厚度不變，成本不增加，只需要導電筆，但是筆尖大於2mm，體驗欠佳。 最新推出的主動式電容觸控筆， ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了主動式觸控筆原理，大家也想知道這些：

應用專利分析探討我國餐飲產業技術之趨勢與發展-以素食業為例

為了解決主動式觸控筆原理的問題，作者辜美綾 這樣論述：

本論文主要針對我國餐飲產業的技術發展與趨勢進行研究，考量餐飲領域的多樣性與複雜性，因此以我國素食業為研究範圍，以專利分析法為研究工具，並在中華民國專利資訊檢索系統提供的專利資料庫中擷取數據，以作為專利分析研究的數據來源。本研究擬定的檢索策略主要是在資料庫的欄位中以「素食」及其同義詞進行布林檢索，不僅可建構出首次檢索式與二次檢索式，同時也取得189筆素食專利而形成素食專利數據池，進一步根據素食專利數據池的相關訊息與技術內容，進行分類統計與專利分析。有關研發趨勢的量化分析，研究結果顯見素食業正處於研發技術成熟期階段，在IPC的技術分類中則以A23L為最多；在同業的技術競合關係上，並未出現專利壟斷

現象；然而約有33%的專利處於無效狀態，顯示我國素食業者對於專利申請與商品化的觀念薄弱；此外素肉技術是我國素食業獨步全球的關鍵技術，而藻類可望成素食食品的明日之星，是我國業者應該重視的研發技術。有關技術與功效的質性分析，根據素食專利技術內容區分為五大類後，進行各類技術與功效的二次檢索與分析，研究結果顯示素食業者的研發的技術專利中，以改良結構、形狀與菇類技術，滿足消費者對素食食品類的口感需求；以改良調味、添加與素食膠類技術，滿足對素食原料類的營養需求；以改良調味、添加與菇類技術，滿足對素食製法類的營養需求；以改良組成、成分與藻類技術，滿足對素食保健類的營養需求。此外，素食業以溫度控制與纖維技術進

行素食器械類的改良，使製出的素食成品可達到營養功效。在取得專利分析的成果後，本研究提出兩件新型專利並獲核准，顯示應用餐飲產業的專利分析並建立技術研發的模式，是適切可行的研發之道，也是本論文對餐飲產業進行專利分析研究的重要貢獻。

內建電源式觸控電腦之散熱設計的整合研究

為了解決主動式觸控筆原理的問題，作者吳旻建 這樣論述：

摘 要觸控電腦系統（平板電腦）是來自於筆記型電腦和傳統桌上型電腦所衍生之產品線。該產品近似於早期的CRT（陰極射線管）屏幕，在工業產業產品中具有堅固和耐用之特性。後來，產品逐漸演進成為主機系統和液晶觸控屏幕之結合，應用於各種產業環境中，成為現在的觸控電腦系統。本研究主要在開發的新產品將會是具有內部電源之觸控電腦，使設備系統能更加便利應用於產業上的一種電腦型式。然而，觸控電腦和內部電源的結合之下，系統內電源引起的額外的熱耗能將使系統面臨極大的熱效應之挑戰。此外，在特殊醫療產業應用中常需要無風扇且無透氣孔之系統特徵，所以在散熱處理上將變得更加困難。因此，上述因素特徵需求，激起了使用CFD和研

究實驗之目的，主要研究將以系統本身的對流結構方式來面對系統熱效應之挑戰。在這項研究工作中，將選擇重新設計具有塑料外殼型式的19英寸觸控電腦，以安裝內部發熱元件，如液晶顯示器(LCD)、中央處理器(CPU)、硬碟模組（HDD）、記憶體(DRAM)和電源供應器(PSU）作為發熱源。首先，將以CFD數值套裝軟體Fluent來模擬觸控電腦系統在無風扇、非透氣孔的條件下之熱流場。然後進行重新設計觸控電腦之關鍵散熱元件(Heatsink)，並透過實際測試和模擬溫度進行比較，以驗證此數值模型的可信度。最後比較結果發現，大部分溫差範圍都在可接受的3度溫差範圍內，但PSU溫度卻有到5度偏差。此結果意味著PSU的

效率被高估了；所以在之後設計變更上將導入用於PSU和HDD之間的熱界面材料（TIM），並增加內部支撐機構的接觸面積來做為散熱機制。因此在透過實測和模擬結果發現，CPU和HDD可以因此降低3.21℃和2.67℃之溫度。此外，透過CFD數值模擬發現，散熱器結構補償增加5 mm高度加上散熱座接觸面積增加14.7％，可使CPU和DRAM溫度分別降了5.94℃和2.16℃。因此實驗和CFD數值模擬證明了自然散熱方式的可行性，亦可在無風扇、無透氣孔之觸摸電腦系統進行散熱管理。

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